防毒措施
芯片制造過程中使用的化學物質(zhì)種類較多， 應采取的防毒措施包括：
1. 使用氣態(tài)化學物質(zhì)的反應艙和使用液態(tài)化學物質(zhì)的設備應設置安全聯(lián)鎖，以便在事故狀態(tài)下，切斷氣體、液體向生產(chǎn)設備的供應，避免泄漏 ； 使用氨、氯氣、氟化氫等高毒類化學物質(zhì)的工作場所，應設置事故排風，其事故排風裝置的排風口應設在安全處，遠離門、窗及進風口和人員經(jīng)常停留或經(jīng)常通行的地點 ； 事故通風氣流組織應避免通風短路，系統(tǒng)手動開啟的開關(guān)應設置在門外不易受污染的區(qū)域。
2. 腐蝕性或毒性特種氣體可采用氣瓶柜或閥門和管道輸送的形式，輸送管道可采用雙層套管，閥門采用隔膜閥。
3. 化學物質(zhì)分發(fā)裝置與生產(chǎn)設備之間用于輸送氣體的管道，可采用焊接方式連接或雙套管保護，并在使用前進行泄漏測試。
4. 氣體分發(fā)裝置應設計為密閉設備，并配備強制排風系統(tǒng)，排風系統(tǒng)與廢氣噴淋處理設施相連。在氣體分發(fā)裝置的排風口處應安裝氣體探測裝置、聯(lián)鎖關(guān)閉裝置等。
5. 反應艙清洗和維護過程中應設計固定式局部排氣系統(tǒng)和移動式排風系統(tǒng)，根據(jù)生產(chǎn)工藝及物料內(nèi)容，在工作場所設置淋浴洗眼器、現(xiàn)場急救用品、應急撤離通道。
6. 生產(chǎn)線產(chǎn)生的酸性氣體、堿性廢氣和有機廢氣等有毒有害氣體，要設置獨立的收集、處理和排放系統(tǒng)。
7. 化學品須采用罐裝或瓶裝密閉裝運 ； 儲存酸、堿等腐蝕性物質(zhì)的房間或地面應做防腐處理，并設置槽泄漏排放、事故收集池。液體化學物質(zhì)、氣體化學物質(zhì)應分類分別儲存，密閉輸送。
8. 含氟廢水、酸性廢水、堿性廢水、含氨含氟廢水、有機廢水、含銅廢水的儲存及處理裝置易采用密閉的槽體 ； 根據(jù)廢水的種類及處理藥劑的種類，要在相應的工作場所設置有毒物質(zhì)泄漏報警系統(tǒng)、事故噴淋設施、事故排風系統(tǒng)。
防噪、防震動措施
生產(chǎn)廠房的空調(diào)潔凈系統(tǒng)可通過選用低噪聲設備及加裝消聲器、隔聲罩、建筑隔聲圍護結(jié)構(gòu)、隔聲門窗、消聲通風窗等，以降低作業(yè)人員接觸噪聲或振動的強度。
防電磁輻射措施
產(chǎn)生電磁輻射的設備主要有等離子化學氣相沉積機、物理氣相沉積機等設備的射頻發(fā)生器等。反應艙應設置安全聯(lián)鎖，包括射頻連接器聯(lián)鎖、射頻發(fā)生器保護罩聯(lián)鎖、反應艙觀察窗口射頻聯(lián)鎖等。
